当地时间4月3日至4日，世界贸易组织货物贸易理事会举行会议。中国在此次会议上，对"美国、日本和荷兰之间关于芯片出口限制的协议 "提出关切。

去年10月，美国升级对中国的芯片出口管制，并频频接触和施压荷兰与日本站到美国同一阵营。据彭博社报道，1月27日三国国家安全事务官员在华盛顿就半导体议题达成协议，日本和荷兰将追随美国政策限制向中国出口先进半导体设备。美国《纽约时报》称，由于协议的敏感性，各方都一直没有公开宣布。但是荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔在3月8日给荷兰议会的一封信中宣布，将限制半导体技术的出口。3月31日，日本政府也宣布拟对23种半导体制造设备实施出口管制。

中国代表表示，对于媒体广泛曝光的这一协议，目前还没有官方信息。中国询问这三个世贸组织成员，该协议是否存在？如果存在的话，是否应该通知世贸组织成员并由世贸组织成员审查？

中国代表指出，相关成员可能清楚地意识到该协议违反了世贸组织的规则，因此故意对该协议的内容保持低调。中国认为该协议违背了世贸组织的公开透明原则，破坏了世贸组织规则的权威性和有效性，要求美国、日本和荷兰向世贸组织通报该协议和后续措施，并呼吁世贸组织加强对这些措施的监督。

美国《华尔街日报》称，中美两个大国之间的芯片大战将持续下去。美国在技术上占上风，但中国庞大的市场也是一件重量武器。当美国高科技产品可被替代时，中国政府绝不会再忍气吞声。中国世贸组织研究会副会长霍建国5日告诉《环球时报》记者，泛化国家安全概念、滥用出口管制措施，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则。中国将采取法律措施，通过世贸组织解决关切，必要时可通过提起上诉来维护自身正当合法利益。