6月24日，安世半导体官微宣布，其位于英国曼彻斯特的新 8 英寸晶圆生产线启动。

首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低 RDS(on) 和低Qrr ，80 V 和 100 V MOSFET。新的 PSMN3R9-100YSF（100 V） 和 PSMN3R5-80YSF（80 V）器件将具有行业内极低的 Qrr 品质因数（RDS(on) x Qrr）。

Source：安世半导体

重金45亿扩产

面对全球晶圆短缺的现状，安世半导体持续扩产以满足市场不断增长的需求。

此前，安世半导体宣布，将斥资7亿美元（约合人民币：45亿元）用于其全球晶圆厂、研发基地的建设。

安世半导体称这项投资将提高其工厂的制造能力并招募到新的芯片设计师和工程师，支持氮化镓（GaN）FET和电源管理IC等领域的研发。

上海、东莞等地晶圆厂动态

目前安世半导体位于上海临港的12寸晶圆厂已于今年一月破土动工，将于2022年7月投产，产能预计将达到每年40万片。

东莞工厂正在进行扩建，新增第 4 层厂房，并采用全新自动化产线和 SiP（系统级 封装）等新技术。

同时通过投资扩充菲律宾(LFPAK)和马来西亚（夹片粘合）的产能。

2020营收突破90亿，加码GaN

2020年，安世半导体营收为14亿美元（约合人民币90.64亿元），第一、二季度受疫情影响，但在三季度和四季度半导体市场需求迅速增加。

3月11日，安世半导体宣布与联合汽车电子在功率半导体氮化镓（GaN）领域展开深度合作，旨在满足未来对新能源汽车电源系统不断提升的技术需求，并共同致力于推动GaN工艺技术在中国汽车市场的研发和应用。