《科创板日报》4日讯,据外媒报道,美国芯片制造商赛灵思表示,影响汽车行业的半导体紧缺不会很快得到解决,问题已超出半导体制造业,延伸至其他材料和零部件供应。赛灵思总裁兼CEO Victor Peng表示,不仅仅是晶圆,芯片封装基板也是一个挑战。
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《科创板日报》4日讯,据外媒报道,美国芯片制造商赛灵思表示,影响汽车行业的半导体紧缺不会很快得到解决,问题已超出半导体制造业,延伸至其他材料和零部件供应。赛灵思总裁兼CEO Victor Peng表示,不仅仅是晶圆,芯片封装基板也是一个挑战。