2020年11月23-25日，第十七届中国国际半导体照明论坛暨2020国际第三代半导体论坛（（SSLCHINA&IFWS 2020）将在深圳会展中心举行。本届论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办。南方科技大学微电子学院与北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办。

江苏南大光电材料股份有限公司 首席技术官（CTO、副总裁）杨敏博士将出席论坛，并将在11月25日上午举办的“衬底、外延及生长装备”分会上，分享《新型液态MO源助力中国第三代半导体》主题报告。

江苏南大光电材料股份有限公司 首席技术官（CTO、副总裁）杨敏

杨敏博士2002年9月至2006年8月在牛津大学化学系做博士后研究员，2006年9月至2007年10月在剑桥大学化学系做博士后研究员。2007年10月至2018年8月任职于英国伦敦大学学院（UCL）终身副教授，博士生导师。同期2014年1月2018年8月任牛津大学化学系访问科学家。

杨敏博士是英国皇家化学会、美国化学会会员，英国高等教育协会会员，皇家化学协会核心刊物评审员。2018年9月加入江苏南大光电材料股份有限公司任公司高管首席技术官（CTO副总裁）。2019年入选江苏省“双创人才”计划，苏州市“姑苏领军人才”计划和“金鸡湖人才”计划，2020年入选苏州工业园区“园区领军人才”计划，2020年被聘为北京大学客座教授及苏州市领军人才联合会副会长。

江苏南大光电材料股份有限公司是一家专业从事高纯电子材料研发、生产和销售的高新技术企业，公司于2012年8月7日在深圳证券交易所创业板挂牌上市（股票代码300346）。凭借30多年来的技术积累优势，公司先后攻克了国家863计划MO源全系列产品产业化、国家“02—专项”高纯电子气体（砷烷、磷烷）研发与产业化、ALD/CVD前驱体产业化等多个困扰我国数十年的项目，填补了多项国内空白。2017年，南大光电承担了集成电路芯片制造用关键核心材料之一的193nm光刻胶材料的研发与产业化项目。

通过承担国家重大技术攻关项目并实现产业化，南大光电形成了MO源、电子特气、ALD/CVD前驱体材料和光刻胶四大业务板块。凭借自身过硬的实力和良好的服务，公司与国内外重要的集成电路、LED优秀企业形成良好的合作关系。产品在LED、IC领域客户中广受好评。

分会上，杨敏博士将与分会主席北京大学物理学院教授、理学部副主任沈波，山东大学教授、晶体材料国家重点实验室副主任徐现刚，以及日本名古屋大学教授宇治原彻，澳大利亚格里菲斯大学昆士兰微纳米技术中心研究员Jisheng HAN，沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学副教授Iman S. ROQAN，中微半导体设备（上海）股份有限公司副总裁兼MOCVD产品事业部总经理郭世平，苏州纳米技术与纳米仿生研究所副研究员张璇，深圳大学副教授刘新科，江苏南大光电材料股份有限公司CTO/副总裁杨敏，北京大学物理学院高级工程师杨学林，广州南砂晶圆半导体技术有限公司研发中心主任、山东大学副教授彭燕等来自国内外高校、科研院所的精英专家们联袂带来精彩报告，分享前沿研究成果。

本届论坛紧扣国家十九届五中全会和“十四五”等前瞻利好政策，以“绿色健康芯机遇·协同创新芯动能”为主题，届时两场国际性盛会同台亮相，先进技术热点高度聚焦，政产学研用行业领袖齐聚，共商未来产业发展大计。

11月23-25日，深圳会展中心见！

分会具体议程如下：

备注：日程仍有小幅度调整，请以会议当天为准。

定向邀请听会联系人：

张 女士

M: 13681329411

E: zhangww@china-led.net

（请微信或邮箱发送：姓名+单位+职务+电话）