11 月 2 日，台媒报道，全球最大砷化镓晶圆代工服务公司稳懋半导体日前表示，随着新产能加入贡献，预计产能利用率将维持在 7 至 8 成。

稳懋表示，第 3 季底已完成 5000 片产能扩充，目前月产能达 4.1 万片，林口 C 厂则还有一层楼扩充空间，将视客户需求评估扩产，随著新产能加入，稳懋预计第 4 季产能利用率将从 9 成降至 7 至 8 成，维持健康水准。

稳懋表示，南科高雄园区新厂则是为未来需求准备，预计最快 3 年后土建完成后，可望贡献营收。

此前，稳懋发布了第三季财报，业绩表现优异，单季获利及每股盈余同创历史单季新高，前三季EPS达12.38新台币，完胜历年来全年水平；展望第四季，受到5G客户华为影响，稳懋毛利率将终结连五季四成以上的纪录。

稳懋半导体是全球首座以六英吋晶圆生产砷化镓微波集成电路 (GaAs MMIC)的专业晶圆代工服务公司。其客户群除了全球射频集成电路设计公司 (RFIC Design Houses)外，并致力吸引与全球整合组件制造 (IDM)大厂合作。

稳懋目前提供两大类砷化镓晶体管制程技术：异质接面双极性晶体管 (HBT)和应变式异质接面高迁移率晶体管 (pHEMT)。