科技强国，第三代半导体材料成为中国高科技产业的重要关注点，在国家政策的扶持和新基建引领下，第三代半导体产业也将成为未来半导体产业发展的重要引擎。

2020年11月23-25日，第十七届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2020）暨2020国际第三代半导体论坛（IFWS 2020）将在深圳会展中心举行。本届论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办。南方科技大学与北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办。

碳化硅、氮化镓是重要的第三代半导体材料。在大功率高频器件中具有重要的应用，其材料水平直接决定了器件的性能。作为论坛的重要组成部分，本届“衬底、外延及生长装备”分会主题涵盖碳化硅和GaN生长材料、衬底、同（异）质外延薄膜、测试表征和相关的设备，将特别邀请国内外知名专家参加，对SiC和GaN从机理到工业化进程进行系统的探讨。

其中，北京大学物理学院教授, 理学部副主任沈波，山东大学教授，晶体材料国家重点实验室副主任徐现刚领衔担任本届分会主席，中国科学院苏州纳米所研究员徐科、中科院长春光机所研究员黎大兵、河北工业大学教授毕文刚、中电科装备集团有限公司首席技术官王志越、中微半导体高级副总裁杜志游，北方华创科技集团股份有限公司副总裁、首席科学家吴军，江苏南大光电材料股份有限公司技术总监杨敏等来自产业链不同环节的中坚力量共同担任分会委员，提供坚实的支持，

期间，日本名古屋大学教授宇治原徹将带来关于CFD模拟预测系统在SiC生长中应用的精彩报告。澳大利亚格里菲斯大学昆士兰微纳米技术中心研究员Jisheng HAN将分享关于SiO2/SiC界面的物理机制的研究成果。沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学副教授Iman S. ROQAN将做关于原位无位错多晶GaN层在宽范围衬底上生长高效率的无催化剂GaN纳米线的分享。中微半导体设备（上海）股份有限公司副总裁兼MOCVD产品事业部总经理郭世平将分享AMEC用于绿色和蓝色微型LED的MOCVD开发新进展。

苏州纳米技术与纳米仿生研究所副研究员张璇带来关于二次注入和活化退火提高室温铝注入剂量的报告。深圳大学助理教授刘新科将带来“大面积MoS2-on-GaN范德华异质结的光子器件应用”的报告。江苏南大光电材料股份有限公司研发总监杨敏分享“新材料研发助力中国第三代半导体”的报告。北京大学物理学院高级工程师杨学林将分享“硅基氮化镓厚膜外延技术及碳杂质相关缺陷物理研究”。山东大学副教授、广州南砂晶圆半导体技术有限公司研发中心主任彭燕将做“SiC单晶材料及产业化进展”的主题报告。

本届论坛紧扣国家“新基建”、“十四五”等前瞻利好政策，以“把握芯机遇·助力新基建”为主题，届时两场国际性盛会同台亮相，先进技术热点高度聚焦，政产学研用行业领袖齐聚，共商未来产业发展大计。

11月，深圳见！

会议具体信息如下：

时间：2020年11月25日上午08:30 -12:00

地点：深圳会展中心  五层玫瑰厅2

更多大会详细设置与内容请参加大会官网：http://www.sslchina.org/

部分嘉宾

沈波  北京大学教授

1985年7月毕业于南京大学物理系半导体专业，获学士学位；1988年7月毕业于中国科技大学物理系半导体专业，获硕士学位；1995年3月毕业于日本东北大学材料科学研究所 (IMR)，获博士学位；2000年晋升教授；2003年获国家杰出青年科学基金；曾任日本东京大学产业技术研究所 (IIS) 客座研究员、东京大学先端科技研究中心(RCAST) 客座教授、 日本千叶大学电子学与光子学研究中心客座教授、日本产业技术综合研究所(AIST)访问教授 。

1995年迄今一直从事III族氮化物 (又称GaN基) 宽禁带半导体材料、物理和器件研究，在GaN基异质结构MOCVD外延生长，强极化、高能带阶跃氮化物半导体载流子输运性质，GaN基功率电子器件研制等方面取得在国内外同行中有一定影响的重要进展；近年来带领其课题组在AlInN/GaN晶格匹配异质结构和Si衬底GaN基异质结构MOCVD外延生长，AlGaN基深紫外发光材料与器件，InGaN基材料MBE外延生长和p型掺杂、GaN基异质结构二维电子气自旋性质等方面取得了一系列进展。

先后主持和作为核心成员参加国家973计划项目，国家863计划项目，国家自然科学基金重大、重点项目，教育部、北京市重点项目，以及军口项目等20多项科研课题，发表SCI收录论文200多篇，论文被引用2200多次，先后在国内外学术会议上做邀请报告20多次，获得/申请国家发明专利近30件，先后获国家自然科学二等奖、江苏省科技进步一等奖和教育部科技进步一等奖。

多次担任国际学术会议顾问委员会、程序委员会、组织委员会主席和委员，是国内多个国家重点实验室、科学院重点实验室和国防重点实验室学术委员会委员。现担任北京大学理学部副主任、国家973计划项目首席科学家、国家863计划“第三代半导体”重点专项总体专家组组长、国家“战略性先进电子材料”重点专项实施方案编制专家组和总体专家组成员、以及多个国家重点研发专项项目咨询专家组组长和委员。

徐现刚   山东大学教授，晶体材料国家重点实验室副主任

1992年获得山东大学凝聚态物理博士学位，师从于蒋民华院士。2000年留美回国-至今，获教育部特聘教授，2000年度国家杰出青年科学基金获得者，973首席科学家，主要从事半导体材料制备及其应用研究的工作。 自1989年至今一直从事MOCVD化合物半导体薄膜材料的生长及器件应用工作，制备出多种量子异质结构材料，应用到多种半导体器件如：半导体激光器、发光二极管等。积极响应国家号召，践行产学研结合，把科技创新的成果产业化；自2000年开始SiC单晶生长和加工工作，先后突破了2~6英寸SiC单晶的生长与衬底加工技术，解决了超硬SiC单晶衬底的加工难题，制备出基于SiC衬底的GaN超高亮度发光二极管。先后承担了多项863、973、国家重大专项等课题。 获得多项表彰和奖励，如1995年洪堡学者， 1999年在美国获得由IEEE颁发的Best Paper Award，2000年获得“国家杰出青年基金”，2003年“山东省科技进步一等奖”、“山东省留学回国创业奖”，2005年获“山东省十大杰出青年”，2007年获“政府特殊津贴奖”，2013年获得“山东省技术发明一等奖”等。至今已发表超过150篇相关论文及会议报告。

宇治原徹  日本名古屋大学教授

宇治原教授1993年本科毕业于京都大学的工学院，并于2000年取得京都大学工程学博士学位。1999年至2004年，他在日本东北大学材料研究中心任职助理教授。2004年他加入名古屋大学，在研究生工程院任副教授。目前他是名古屋大学未来电气可持续材料及系统研究所教授。

宇治原教授现在的专业领域包括晶体生长、溶液生长、汽相生长、碳化硅、功率器件、太阳能电池、半导体光电、旋转观察、生物设备、半导体质膜混合器件和脂质二重层。研究领域包括应用材料科学、晶体工程、电子材料、电气材料和金属的物理性质。

Jisheng HAN  澳大利亚格里菲斯大学昆士兰微纳米技术中心研究员

于1984 年和1989 年在中国山东大学取得固体物理专业学士和硕士学位，1999 年在澳大利亚南澳大学取得材料学博士学位。

1984 年至1995 年期间在山东大学任教，1995-1996 年在澳大利亚University of New South Wales 材料科学与工程系担任Research Fellow，1999-2020年在澳大利亚Queensland Microtechnology Facility 担任Research Fellow, Senior Research Fellow and Principle Research fellow, 此外，2006 年开始Jisheng Han还主持了QsSemiconductor (Australia) Pty Ltd 公司工艺研发工作。

Jisheng Han在材料科学、传感器研究和半导体等方面具有二十多年的丰富经验，担任10多家国际期刊的评论员包括Science Report, IEEE Transaction on Electron Devices, Electron Devices Letters etc.  2002年，成功制造出SiC MOSFET器件，并研究出基于SiC低成本肖特基二极管。

近年来，在包括IEEE，应用物理期刊等多家期刊出版物发表文章近百篇，出版了多本SiC方面的书籍。培养出数十名博士研究生，并拥有多项中国和美国专利，其在SiC领域的研究获得了国家基金，风险投资及格里菲斯大学的数百万澳元资金支持。

郭世平  中微半导体设备（上海）股份有限公司副总裁兼MOCVD产品事业部总经理

郭世平博士具有25多年从事化合物半导体材料外延工艺开发、设备研发及营运的经验，2001年至2006年历任美国EMCORE公司研究员，资深研究员，2006年至2012年在美国IQE-RF公司历任资深研究员，氮化镓部门营运和研发总监，主要从事氮化镓晶体管和发光材料MOCVD外延生长的研发和营运工作。

他于1994年从中国科学技术大学硕士毕业，1994年在中国科学院上海技术物理研究所博士毕业并留所工作，1995年获晋升为副研究员，从事红外探测器MBE外延工艺研究。1996年他赴日本东北大学访问并从事纳米材料研究。1998年至2001年他在美国纽约市立大学从事博士后工作。

杨学林  北京大学物理学院高级工程师

北京大学物理学院高级工程师，国家优秀青年科学基金获得者。先后在吉林大学和北京大学获学士和博士学位，东京大学博士后。近年来在Si衬底上GaN基材料的MOCVD外延生长、C杂质的掺杂调控、缺陷影响电子器件可靠性的机理研究等方面取得了多项进展。迄今在PRL、AFM、APL等期刊上共发表SCI论文70多篇，在本领域国内外学术会议上做邀请报告10多次，申请/授权国家发明专利10多件。