2020年10月16日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）与合肥北城资本管理有限公司（以下简称“合肥北城资本”）、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）（以下简称“长丰四面体”）签署了《合资协议》，约定三方共同出资设立一家有限责任公司作为“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”的项目公司，名称暂定为“合肥露笑半导体材料有限公司”，项目公司首次出资注册资本为2亿元。

露笑科技碳化硅事业部负责人在接受《证券日报》记者采访时表示：“本次合资公司的成立是公司碳化硅项目正常推进工作，是为规模化生产建设搭好平台，也意味着公司的碳化硅项目正式落地合肥。”

合肥北城将协调后续政府资金

具体来看，本次合资公司的设立拟由露笑科技、合肥北城资本、长丰四面体分别出资建设合作项目，各方首次认缴出资9500万元、9500万元、1000万元（出资比例分别为47.50%、47.50%、5.00%）。其中，合肥北城的出资颇具看点。

根据8月8日露笑科技与合肥市长丰县人民政府签署的战略框架协议，合肥市长丰县人民政府将为碳化硅产业园项目提供优惠政策和资金支持（包括但不限于股权、债权投资）。

天眼查App显示，合肥北城资本是位于合肥市长丰县的投资机构，成立于2017年，公司由长丰县国有资产管理办公室全资控股。

公告中提到，如项目进展顺利，合肥北城资本将负责协调长丰县相关国资主体为项目提供后续资金支持。那么，何谓“进展顺利”，政府资金的进入还需哪些先决条件？露笑科技碳化硅事业部负责人告诉《证券日报》记者：“后续资金进入的主要条件就是公司的碳化硅产业园项目开始正式建设，包括厂房的建立、相关设备进场和初步产品的产出。”

“目前我们已经有了初步产品，本次合资公司的成立就是为了规模化建设碳化硅项目，包括100台晶体生长设备、成套的衬底片加工、清洗和测试设备等。”上述负责人称。

多方助力规模化产线建立

露笑科技方面表示，公司投资设立合资公司，有利于依托三方资金、技术、管理模式、市场等资源，充分发挥各方优势，夯实公司碳化硅半导体业务板块产业布局。

事实上，本次合资公司的出资方之一长丰四面体为技术团队持股的公司。由陈之战博士领衔的研究团队是国内最早和最顶尖的从事碳化硅晶体生长研究的技术团队。也就是说，露笑科技本次碳化硅产业园项目获得了陈之战技术团队的支持。

此外，露笑科技曾在9月15日公告中提到，公司100亿元碳化硅产业园项目一期投资21亿元，一期首次投资3.6亿元。公司碳化硅事业部负责人告诉《证券日报》记者，“本次合资公司的成立正是3.6亿元投资计划的一部分，厂房和设备准备到位后，公司会把100台的6英寸碳化硅规模化产线建立起来，再以此作为最小盈亏平衡单元逐步往前推。”

“现在包括露笑科技、天科合达、山东天岳等都在投资建产线，而且已经是有产品出来了，国内的碳化硅发展必须是按照这个路子来走。”创道投资咨询合伙人步日欣对《证券日报》记者表示。

“要实现第三代半导体的推广，解决上游材料即所谓的衬底片的国产替代是最关键的。”步日欣对记者分析道，“如果一直采用CREE公司等国外的衬底，那么芯片的成本就会一直居高不下，碳化硅的下游市场化进程也会受阻。”

据悉，项目一期最终会形成24万片6英寸导电型碳化硅衬底片生产线。露笑科技碳化硅事业部负责人向记者透露，“明年4月份到5月份之间，我们会实现生产线的贯通并开始产品验证。”