投入近400亿美元!美国接连出台芯片振兴法案 还向台积电抛出橄榄枝

前瞻网

随着中国科技水平的发展,美国显然感到了危机。近来,为鼓励美国本土的芯片制造业,美国政府接连出台数项法案。

仅在6月,美国两党议员就提出了《2020年美国晶圆代工法案》(American Foundries Act of 2020,简称AFA)和《创造有益激励生产半导体(芯片)法案》(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors,简称CHIPS)。


此外,美国现任总统特朗普还向知名晶圆代工企业台积电抛出橄榄枝——邀请台积电前往美国建厂。特朗普的邀请不是一次两次了,然而台积电方面却一直兴趣不大,且提出了三个理由:人员以及供应链设备完整、符合经济效应以及成本。

随后,或许是由于美国政府压力或是给出的政策优惠,台积电方面表示,将在美国亚利桑那州建设一座5nm制程工厂,规划的月产能为20000片晶圆,工厂将于2021年动工。

美国的这些最新政策动向会如何影响半导体产业?下面,先来看看美国这两项法案的具体内容。

AFA法案

AFA法案涉及的资金总数约为250亿美元。

AFA将授权美国商务部向各州提供150亿美元赠款,以协助半导体厂的建设、扩建或现代化,以及组装、测试、先进包装或先进研发设施。

AFA还将授权美国国防部拨款50亿美元,用于创建、扩展或现代化一个或多个商业晶圆厂或先进研发设施,这些设施能够生产用于国防和情报目的的安全和专用芯片。

该法案还将批准50亿美元的研发支出,以确保美国在微电子领域的领导地位。DARPA(美国国防高级研究计划局)的“电子复兴计划”(Electronics Resurgence Initiative)将获得20亿美元的资金,15亿美元给国家科学基金会,12.5亿美元给能源部,2.5亿美元用于国家标准和技术研究所。

它将要求接受这些资金的政府机构制定政策,要求在最大程度上对根据这些资金进行研发所产生的任何知识产权进行国内生产。

法案规定成立一个总统科学技术委员会的小组委员会。该小组委员会将每年编写一份报告,“用于为下一代微电子学研究和技术提供指导和协调资助资金、加强国内微电子学劳动力,并鼓励政府与产业界、学术界的合作”。

AFA将禁止任何由中国政府拥有、控制或以其他方式影响的公司获得法案提供的资金。

CHIPS法案

CHIPS将主要资助五角大楼和其他政府机构的项目,资金约为120亿美元。具体提出了八项措施:

到2024年,为任何合格的半导体设备或半导体制造设施投资支出设立40%的可退款ITC(信用额度);

授权美国商务部建立一个100亿美元的联邦匹配计划,匹配州政府提供的建设代工厂的激励措施,以建立具备先进生产能力的半导体代工厂;

创建一个新的NIST半导体项目来支持美国的先进制造业,该项目的资金将用于支持STEM劳动力开发、生态系统集群、美国5G领导能力和先进组装与测试;

授权美国国防部资助半导体技术方面的项目、计划和活动,具体包括研发、劳动力培训、测试和评估,授权美国国防部指导一项计划的实施,依据《国防生产法案》第三章规定的资金建设和提高国内半导体生产能力;

要求商务部在90天内完成一份报告,评估美国工业技术的能力;

在10年内建立一个7.5亿美元的信托基金。在与外国政府合作伙伴达成协议后,美国建立一个联合协会,以促进微电子相关政策的一致性、供应链的透明度以及非市场经济政策的更大一致性;

指示总统通过国家科学技术委员会建立一个半导体领导小组委员会,负责制定国家半导体研究策略;

投资120亿美元创造新的研发项目,确保美国在半导体技术和创新方面的领先地位。

全球半导体产业:中国成强力竞争对手

根据信息技术与创新基金会的一份报告,美国半导体制造商在2019年占据了全球47%的销量。紧随其后的是韩国企业,市场份额为19%,日本企业为10%。

但美国咨询公司波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)估计,美国芯片制造商生产的半导体只占全球半导体使用量的12%。多数是英伟达(Nvidia)和高通(Qualcomm)这样专业从事芯片设计的无晶圆厂,这些公司将生产外包给位于中国台湾和其他地区的工厂。

相比之下,中国生产的芯片占全球使用量的15%,预计10年后将增长到24%,有可能使中国成为全球最大的芯片供应国。

中国政府对半导体产业的支持力度也正逐渐加大。国有的中国集成电路产业投资基金成立于2014年,截至2019年已投资1400亿元人民币(205亿美元)。累计投资超过5000亿元,包括地方资金。


在这样的对比之下,美国政府不惜耗费巨资、接连推出政策来支持半导体产业,也说明了美国是切切实实有了危机感。

那么哪些企业会受到美国半导体振兴法案的影响呢?

从全球半导体制造业来看,台积电、三星、格芯等知名晶圆代工厂都有可能受到吸引。其中,台积电、三星和格芯前三名就包揽了大约78%的全球市场占有率。


而在中国大陆的晶圆制造代工厂仅有中芯国际和华虹达,且两者在市场上占据份额较小,分别仅为4.5%和1.1%。

值得一提的是,知名芯片公司英特尔于近日突然宣布有意放弃芯片制造业务,并准备将制造订单外包给台积电。这被视为对美国芯片振兴法案的狠狠“打脸”。

而中国半导体产业则有望在国际形势的影响下获得更多政策和资本扶持。2019年,在国内上市的半导体公司有一半以上净利润出现增长。

截至2020年1月21日,共有22家半导体企业公布2019年业绩预告,其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%,占比27.27%。


未来,以中芯国际、华为海思为代表的一众半导体产业龙头,有望带动中国半导体产业进入新的发展阶段。

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