全球最大的独立代工厂台积电（TSMC）今年将出货使用5nm工艺节点制造的芯片。这些芯片将每平方毫米包含1.713亿个晶体管，而台积电（TSMC）将其刺入其7纳米组件中则为每平方毫米9120万个晶体管。

台积电最大的客户苹果有望成为首家推出使用5nm芯片组产品线的智能手机制造商。5G 2020 iPhone 12系列将搭载5nm A14 Bionic芯片组，每个芯片组包含150亿个晶体管；用于为iPhone 11系列的7nm A13 Bionic 每个芯片中都有85亿个晶体管。

根据摩尔定律，英特尔联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）在1960年代所做的观察并在1970年代进行了修订，半导体晶体管的密度每两年翻一番。台积电（TSMC）和三星（Samsung Foundry）都制定了将芯片生产推向3纳米节点的路线图，预计三年左右。3nm的晶体管密度达到每平方毫米3亿个晶体管。

台积电可能会在2022年开始批量生产3nm芯片，以便采用3nm工艺制造A16芯片组。该芯片有望在iPhone 16系列上首次亮相。但是台积电似乎也在开发5nm至3nm之间可行的工艺节点。

根据MyDrivers的说法，台积电（TSMC）首席执行官在周二的年度股东大会上发表讲话，称该公司将在2023年之前采用4nm批量生产芯片。这种“ N4”工艺将是台积电最前沿的增强版。 5nm工艺称为“ N5P”。

台积电（TSMC）上个月表示，它将在亚利桑那州建设一个耗资数十亿美元的工厂，该工厂将从2023年开始生产5nm芯片。