5月24日讯，有投资者向中环股份提问，"公司的12寸半导体晶圆接到厂家正式订单了吗？"

中环股份回答表示，半导体大硅片形成销售收入，天津工厂2万片/月已投产并向全球客户送样，宜兴工厂预计2020年二季度开始投产。

据悉，DW智慧化工厂项目作为天津中环半导体股份有限公司、中国科学院微电子研究所、北京海淀科技园建设股份有限公司以及天津滨海高新技术产业开发区塘沽海洋高新技术开发区管理委员会四方联合打造的高端半导体产业园首个入园项目，总投资25亿元。

该项目依托中环股份在单晶硅片领域综合实力全球TOP1的水平、成熟的生产技术、市场供不应求的大背景，通过整合资源在天津打造世界最先进、自动化程度最高的10GW金刚线切片制造基地。同时，结合新一代智慧化工厂设计的理念，构建设备智能化、管理现代化、信息计算机化的工厂，充分体现“自动化、少人化、高效化”理念，打造太阳能(3.270, -0.06, -1.80%)单晶硅片制造行业标杆工厂，实现工业4.0战略升级。项目建成后，生产运行效率可提高70%以上，劳动效率提升4-5倍。

今年1月，中环股份公告表示，根据战略规划，公司全资子公司天津市环欧半导体材料技术有限公司与天津中环海河智能制造基金合伙企业(有限合伙)共同投资设立天津市环智新能源技术有限公司，注册资本76000万元。合资公司主要从事太阳能硅片的开发和制造，将作为运营主体承接并继续开展“年产10GW高效太阳能电池用超薄硅单晶金刚线智能化切片项目”，项目投产后主要生产G12大尺寸硅片。

公司相关人士表示，中环股份自2016年开始便在无锡中环应材DW切片项目、内蒙单晶硅四期及四期改造项目实施智能制造生产方式的变革，逐步向智慧化工厂迈进。天津智慧切片工厂将成为中环股份在工业4.0推动进程中进一步的优化与升级。

中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司锡产香港共同投资组建，并设立中环领先半导体材料有限公司（简称“中环领先”）运营。

资料显示，中环领先集成电路用大直径硅片项目于2017年12月开工。该项目涵盖研发、生产与制造等环节，产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片，总投资约30亿美元，其中一期投资约15亿美元。整个项目投产以后将实现年产8英寸抛光片900万片和12英寸抛光片600万片的一个产能。

2019年9月初，为保证集成电路用大直径硅片项目的顺利实施，中环领先获得四大股东增资27亿元，其中中环股份、中环香港、锡产香港各增资8.1亿元、晶盛机电向其增资2.7亿元。

2019年9月27日，位于宜兴的中环领先集成电路用大硅片项目一期现代化的8英寸硅片生产项目已经正式投产！

2020年5月22日，中环股份DW智慧化工厂项目设备启动仪式在天津滨海高新区海洋科技园成功举行。

在启动仪式上，中环股份董事长沈浩平表示，将全力推动公司产业全国化布局、商业全球化布局，立足天津发展，中环股份正在与众多合作伙伴共同努力，DW智慧化工厂是中环股份迈向智能制造的关键一步，是中环股份工程师文化的体现，整个工厂按照工业4.0的体系设计，真正实现了智慧化工厂模式，推动了产业高质量发展。