伴随着时间与行业发展，以三星和台积电为首的芯片半导体也从7nm逐渐向5nm过渡，即将发布的iPhone 12所搭载的A14、华为新机所搭载的麒麟1020均采用台积电的5nm工艺，其各方面表现一定会明显优于当下的7nm。

众所周知，三星在7nm时代是明显落后于台积电的，但这家业内巨擘已下定决心在5nm实现质的突。最近，韩媒报道了三星将在汉城南部城市平泽设立全新的5nm晶圆厂。

据了解，这家工厂将是三星在其国内打造的第六条晶圆代工生产线，所采用的制程技术为最新的极紫外光微影方案。与之前的7nm工艺相比，三星最新的5nm EUV工艺在性能方面将提升10%、功耗降低20%，逻辑面积效率则会提升25%。

三方面表示，该工厂将于2021年下半年正式投产，主要面向5G网络与高效能运算行业。另外，三星的规划还远不止此——在未来的3nm规划中，其将会抛弃FinFET，全力押宝GAA环绕栅极晶体管技术，最终实现对台积电的全面反超。