外媒称华为大举进军汽车领域:开发自动驾驶芯片

硅谷分析狮

据外媒报道称,华为正在加大自研芯片的比例,同时他们也将联合ST Microelectronics(意法半导体)共同开发半导体,其中还包含汽车芯片。

报道中提到,华为与意法半导体的联手,除了共同研发智能手机芯片外,还包括针对汽车领域(例如自动驾驶)的芯片。 这将有助于华为研发自动驾驶汽车技术。现在,意法半导体只是中国科技巨头的芯片供应商。联合芯片开发最早于2019年开始,但双方都尚未公开宣布。

由于外界因素越来越复杂,可靠稳定采购芯片是双方合作的一个基础因素,同时意法半导体也为华为进入汽车芯片领域提供了保证。据悉,意法半导体(STMicro)生产专业陀螺仪、加速度计、运动、光学和图像等传感器芯片,同时也是领先的汽车芯片供应商。

消息人士称,与特斯拉和宝马的领先汽车半导体供应商意法半导体(STMicro)合作,可能使华为跃升为自动驾驶领域的顶级参与者,这是科技公司的下一个关键战场。

知情人士还表示,第一个联合开发项目是华为荣耀系列智能手机的移动相关芯片。对于上述情况,意法半导体(STMicro)拒绝置评,而华为没有发表任何评论。

海思首次登顶中国智能手机处理器市场


市场调研机构CINNO Research发布了最新的2020年Q1半导体产业报告,其中中国市场智能手机出货量受疫情影响出现了大幅下滑,相比2019年Q1减少44.5%。

这份报告显示,2020年Q1中国智能手机SoC排行榜,华为海思成为第一名,份额为43.9%;高通第二,份额32.8%;联发科技第三,份额为13.1%;苹果第四,份额为8.5%;其他份额为1.7%。

作为对比,2019年第四季度,高通还把持着37.8%的市场份额,华为海思以1.3个百分点的差距屈居第二,而到了2020年第一季度,华为麒麟狂揽7.4个百分点而来到43.9%,高通则丢掉了5.0个百分点而降至32.8%,双方之间一下子就被拉开了一条鸿沟。

相比一年前,华为麒麟的份额更是猛增19.6个百分点,高通则损失了15.3个百分点。报告称,华为手机中海思麒麟处理器的占比已经达到90%,目前主打麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810。

对芯片需求越来越大

前不久,晶圆代工龙头台积电召开线上业绩说明会。据悉,该公司2020年第一季度逆势增长,实现净利润1190亿元新台币,创下历史新高,其中华为在2019年给台积电贡献了361亿人民币的营收,同比增长超过80%,占到台积电整体营收比重,从8%提升至14%。这让华为成为台积电第二大客户,仅次于苹果。

苹果2019年向台积电贡献了583亿人民币的营收,占比23%,同比提升1个百分点。

据悉,华为占比飙升的原因除了自身业务增长带来的需求扩大,更是因为防范外界因素,大举增加芯片库存,库存水位提升到100天以上。整体上来说,华为对芯片的需求是越来越大。

之前任正非公开接受采访时就曾表示,想要保证领先的创新,就必须要做好研发,所以华为在芯片上的投入不会设上限,而他们真正要做到的是,核心领域的芯片都要做到自研。

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