众所周知，硅晶圆是半导体芯片制造的基础材料，也是所有耗材中占比最高的部分。追踪其出货量，就可以了解全球半导体市场的情况

日本是全球硅晶圆最主要的提供者，不仅全球前两名的信越化学和SUMCO都是日本企业，排名第三的环球晶圆业在日本拥有大量的生产基地。所以，我去日本海关网站下载了历年硅锗晶圆(以下简称晶圆)的出口数据进行整理和研究

下图是2008年以来，日本本土每季度的硅锗晶圆出口量：

由图可见，2010年之前，日本本土的硅晶圆出口量非常大，但在2011年开始大幅下跌。其主要的原因很可能是日本前两大供应商逐渐在海外建厂以满足本地区和周边的晶圆需求，分流了产能和供需。根据我目前收集的数据：

信越目前在美国、英国、中国台湾以及马来西亚都拥有晶圆工厂

SAMCO在美国、中国台湾、印度尼西亚拥有晶圆工厂

不过两家的主要产能依旧保留在日本本土，加上环球晶圆在日本的大量工厂，所以2013年开始，日本本土的晶圆出口量保持比较稳定的上升

2019年，日本总共出口了约6111吨晶圆，以下是各个国家地区的排名：

由图可见，前四名的国家地区占据了最主要的份额。其中中国大陆已经超越美国，成为日本排名前三的晶圆客户

各国家地区数据：

中国台湾从日本进口晶圆的量从2012年开始，增长比较缓慢，近两年甚至略有下降。这主要是全球前三名的供应商都已经在台湾本土设厂以满足其本土需求，所以台湾地区对日本本土晶圆的依赖度有所下降。

韩国从2012年开始，从日本进口的晶圆几乎没有增长，仅仅在18年存储器需求暴增时候，才有明显增加。这很大程度上和韩国本土SK Siltron的崛起有一定关系。

美国从日本进口的晶圆数量一直稳定。这主要是因为全球前四的供应商都已经在美国设厂导致的。所以美国对日本进口晶圆的依赖度不高。

作为半导体制造的后起之秀，中国大陆对日本晶圆的进口量一直在不断增加。目前全球前五的供应商也仅仅有环球晶圆在昆山设立一家8吋晶圆厂，而本土供应商的制造能力尚有不足，所以中国大陆对日本晶圆的依赖度极高，尤其是12吋晶圆的需求。

这个给我国半导体制造业的供应链安全带来巨大的不确定性。不过同时，这对于我国的晶圆制造行业也带来了巨大的机会。