11月25-27日，由深圳市龙华区科技创新局特别支持，国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办，深圳第三代半导体研究院与北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办的第十六届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2019）暨2019国际第三代半导体论坛（IFWS 2019）在深圳会展中心召开。

11月26日下午，“半导体照明芯片、封装及模组技术”分会如期召开。本届分会由木林森股份有限公司、山西中科潞安紫外光电科技有限公司、华灿光电股份有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、欧司朗光电半导体（中国）有限公司、有研稀土新材料股份有限公司协办。

美国智能照明工程技术研究中心主任、美国伦斯勒理工学院教授Robert F. KARLICEK，欧司朗光电半导体（中国）有限公司销售负责人邵嘉平，易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼首席技术官刘国旭，厦门大学教授陈朝，有研稀土新材料股份有限副总经理、教授级高级工程师刘荣辉，中南大学教授汪炼成，复旦大学副研究员刘盼等来自中外的强势力量联袂带来精彩报告。北京工业大学教授郭伟玲、易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼CTO刘国旭共同主持了本次分会。

欧司朗光电半导体（中国）有限公司销售负责人邵嘉平做了题为“超越照明 | 光电器件技术发展现状、突破点及应用趋势”的主题报告，分享了当前超越照明发展趋势，他表示，照明的对于提高人们生活品质的潜力正在不断释放，超越照明的应用市场有巨大的增长潜力，在农业照明领域有很多的增长机会。欧司朗关注以人为本的光，在紫外、舞台、建筑、Micro/MiniLEDs、VCSELs等领域均在积极布局。

（内容根据现场资料整理，如有出入敬请谅解）