国产高端半导体加入全球竞争,长鑫550亿项目获突破,DRAM现量产

参考消息

6月14日消息,国产高端半导体再突破,长鑫存储DRAM最早年底最迟明年初量产。

DRAM全名为动态随机存储芯片,是系统内存,广泛应用于PC、手机、服务器等领域,是集成电路产业产值占比最大的单一芯片品类。DRAM芯片负责数据的临时记忆,左右着智能手机、服务器等电子设备的性能。其市场规模达到10万亿日元(10万日元约合6383元人民币)。由于对技术要求比较高,目前光是韩国三星电子、韩国SK海力士、美国美光科技3家企业就占据全球95%以上的份额。中国企业此前虽然能够生产供家电等使用的廉价普通芯片,却不能生产DRAM芯片等高端半导体。


长鑫存储DRAM量产,最初产量在1-1.5万片/月,大致市场份额仅为1%。但意义非凡,国内企业在高端市场从0到1的突破。

据介绍,三星、海力士和美光不仅控制市场,而且控制了制程技术。他们拥有在架构、制程、设计、接口、测试、系统等方面的很多专利。

长鑫存储董事长朱一明透露,公司累计投入25亿美元研发费用,建成严谨合规的研发体系和独有技术体系,拉近了与世界先进水平的技术差距。

据多位业内人士称,长鑫存储有望于2019年末至2020年初开始量产。初期生产能力按硅晶圆来换算,每月可达到1万片左右,不足全球产量的1%。不过,对于在高性能半导体方面依赖海外企业的中国来说,这次开始量产则是迈出了一大步。

报道称,中国政府将半导体产业定位为重点产业。2018年,中国半导体国内自给率为15%左右,但中国的目标是,到2020年将自给率提高至40%,到2025年提高至70%。

分享科技智慧
立即打开